建筑陶瓷成型与烧成过程导热性能的研究

• 作 者: 吴清仁 文璧璇
• 机 构: 华南理工大学无机材料科学与工程系
• 出 处: 华南理工大学学报：自然科学版
• 发表日期: 1996年3期
• 关键词: 建筑陶瓷 成型烧成 导热性能 材料热物性学 s: building ceramics molding and firing processes therma
• 基金项目: 国家自然科学基金

研究了彩釉砖成型与烧成过程中导热系数的变化。实验结果表明，在一定的工艺条件下，对于化学组成近似的彩釉砖坯体，其室温时导热系数随着成型压力和含湿量的增加而非线性地增大；在其烧成过程中导热系数随着温度的升高和气孔率的降低而增大，却随着玻璃相量的增加而减小；在烧结温度范围内随着气孔率出现最小值时，导热系数出现最大值。据此，导热性能的测试方法可作为优化烧成制度的一种新的实验手段。