高比表面积纳米多孔Cu涂层的制备

• 作 者: 阚义德 刘文今 钟敏霖 马明星 康瑞泉 谷雨
• 机 构: 清华大学机械工程系先进成形制造教育部重点实验室
• 出 处: 金属学报
• 发表日期: 2008年12期
• 关键词: 纳米多孔Cu涂层 激光加工 高比表面积 微观结构 nanoporous Cu coatings laser processing high specific

采用激光加工在中碳钢基体表面制备了成形良好、稀释率低、组织细密的MnCu合金涂层．对合金涂层进行了电解腐蚀处理，涂层中的Mn原子被电解液溶解，Cu原子经扩散、团聚、生长并形成了纳米多孔Cu涂层．涂层的孔洞尺寸为30—50nm，具有高比表面积．Mn-Cu合金涂层的初始成分对纳米多孔Cu涂层的微观形貌有较大的影响．