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PCB设计中对信号完整性和阻抗控制的考虑随着越来越多的HDI设计，作为一名PCB设计师，必须考虑到信号完整性、电磁干扰（EMI）和阻抗要求，所涉及的因素有：层数、电源和接地层、层序列、层间距，以及线路宽度和间距等。作者对相关因素作了说明，并谈了信号串扰问题。设计师与PCB制造商沟通是重要的，制造中一些细微的变化就会影响到信号完整性和阻抗，有时可作一些更改以获得所要求的阻抗。