【摘 要】
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研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及生长行为,并与Sn3.0Ag0.5Cu(SAC)焊料的焊点
【机 构】
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江西省科学院应用物理研究所,上海大学,
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研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及生长行为,并与Sn3.0Ag0.5Cu(SAC)焊料的焊点进行了比较。结果表明,相对于SAC的焊点,SACCr中弥散或固溶分布的微量Cr延缓了焊点界面IMC层的生长。时效时间越长,Cr的阻抑效果越明显。150℃时效1000 h的Cu/SACCr/Cu焊点界面IMC层的平均厚度是Cu/SAC/Cu的45%,仅为5.13μm。
The morphology and growth behavior of interface intermetallic compound (IMC) layer at Cu / Solder / Cu solder joints made of Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr solder (SACCr) at 150 ℃ for 0, 168, 500 and 1000 h were studied , And with Sn3.0Ag0.5Cu (SAC) solder joints were compared. The results show that the dispersed or solutely dispersed Cr in SACCr retards the growth of the IMC layer at the solder joint interface with respect to the SAC solder joints. The longer the aging time, the more obvious the inhibitory effect of Cr. The average thickness of Cu / SACCr / Cu interface at 150 ℃ for 1000 h is 45% of Cu / SAC / Cu, only 5.13 μm.
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