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硅是半导体行业最常见的材料，基于硅材料的电子芯片被广泛应用于日常生活的各种设备中，从智能手机、电脑到汽车、飞机、卫星等。虽然硅作为间接带隙材料，发光效率极低，难以直接作为发光材料，但研究人员提出利用具有高发光效率的Ⅲ～Ⅴ族材料作为发光材料，生长或者键合在硅衬底上，从而实现硅基光电集成。
苏州纳米所在硅衬底InGaN基半导体激光器研究方面取得进展
【摘 要】
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硅是半导体行业最常见的材料，基于硅材料的电子芯片被广泛应用于日常生活的各种设备中，从智能手机、电脑到汽车、飞机、卫星等。虽然硅作为间接带隙材料，发光效率极低，难以直接作
【出 处】
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现代科学仪器
【发表日期】
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2016年4期
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