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<正>ARM和全球晶圆代工领导者联华电子于日前宣布一项全新的战略合作,双方将共同研发多个物理IP平台,帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片(So C)设计中嵌入ARM Artisan物理IP,缩短产品上市时间。该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用,从用于物联网应用的55ULP平台、到针对前沿
联华电子与ARM策略联盟
【摘 要】
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<正>ARM和全球晶圆代工领导者联华电子于日前宣布一项全新的战略合作,双方将共同研发多个物理IP平台,帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片(So C)设计中嵌入ARM Artisan物理IP
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2016年4期
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