台积电技术优势之一在于FoWLP封装

• 出 处: 电子工业专用设备
• 发表日期: 2016年07期
• 关键词: 台积电 技术优势 摩尔定律 FoWLP

<正>据韩媒报导,苹果(Apple)决定将iPhone 7行动应用处理器(AP)A10交由台积电代工,关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装(Fan-out WLP;FoWLP)技术,将其称为整合型扇型封装(Intgrated Fan Out;InFO)。FoWLP封装在技术上最大特点是无需使用印刷电路板(PCB),加上I/O Port能弹性扩充、封装面积较小等优点,能大幅降低生产成本,且性能更佳提升。