电子探针观察氧化锆与树脂黏接断面的研究

• 作 者: 李莹 张富强 郑珊 靳喜海 孙静 高濂
• 机 构: 上海第二医科大学附属第九人民医院口腔医学院口腔修复科,中国科学院上海硅酸盐研究所高性能陶瓷与超微结构国家重点实验室
• 出 处: 口腔医学
• 发表日期: 2005年2期
• 关键词: 电子探针 剪切断面 表面处理 氧化锆 树脂黏接剂 electron probe X-ray microanalyser (EPMA) fractured int
• 基金项目: 上海市科委资助项目，上海第二医科大学校科研和教改项目

目的观察经二氧化硅(silica,SiO2)表面处理的摩尔分数为3%的氧化钇稳定的四方多晶氧化锆(3Y-TZP)与树脂黏接后的断面,了解SiO2表面处理在3Y-TZP与牙科树脂黏接中的作用. 方法用溶胶-凝胶法在4个3Y-TZP试样上制备SiO2薄膜作为薄膜组;另外4个3Y-TZP试样作为对照组.分别用EPMA-8705QH2电子探针和INCA Energy能谱仪观察两组试样在拉伸剪切试验后的黏接断面. 结果背散射电子形貌像显示两组的3Y-TZP基底面均未破坏,但薄膜组表面残留的树脂黏接剂颗粒较多.电子探