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芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。
芯片底部填充胶的应用探讨
【摘 要】
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芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。
【机 构】
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连云港华海诚科电子材料有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2017年4期
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