无线通信应用的新的低成本介质材料

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<正> 引言 商用的无线通信应用要求使用低成本的基板材料,它应具有正确的介电常数(±1~2%)以及低的介电损耗(损耗因子小于0.005)。需要高性能层压板的典型应用在500兆赫以上,比如蜂窝寻呼系统的线性功率放大器、蜂窝电话手机滤波器以及卫星直播站的低噪声阻塞下变频器等。迄今为止,设计师必须在材料性能和加工的难易之间采取折衷。这里要介绍的新材料将在这一鸿沟之间架设一座桥梁,使能用标准的电路板加工工艺来得到优良的电性能。
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