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提出了一种有机硅改性电子封装用双酚A型环氧树脂新方法——用二氯二甲基硅烷(DMS)或其与。α，ω-二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混合物来改性双酚A型环氧树脂；测定了固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度等；用扫描电子显微镜观察了改性材料的断面形态。结果表明，环氧树脂经5．7份DMS或0．7份DMS、10份DPS改性后，均达到了很好的增韧和提高耐热性等效果，符合电子封装材料改性要求；后者的增韧效果更为显著，其断面SEM照片呈现特殊的褶皱状微团结构。