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研究了Ｃｕ基钎料在白口铸铁表面的润湿性及界面反应。白口铸铁Ｃ析出，是影响润湿性主要原因。试验结果表明，ＣｕＺｎＭｎＮｉ２和ＣｕＺｎＭｎＳｎ２有良好的润湿性能和足够的钎焊接头抗剪强度。钎焊温度和时间对清还湿润性有重要影响。超过临界温度和时间，润湿性能下降。
Cu基钎料在白口铸铁表面的润湿性及界面反应
【摘 要】
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研究了Ｃｕ基钎料在白口铸铁表面的润湿性及界面反应。白口铸铁Ｃ析出，是影响润湿性主要原因。试验结果表明，ＣｕＺｎＭｎＮｉ２和ＣｕＺｎＭｎＳｎ２有良好的润湿性能和足够的钎焊接头抗剪强度。钎焊温度和时间对清还湿润
【机 构】
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吉林工业大学工程仿生所
【出 处】
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机械工程学报
【发表日期】
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1998年3期
【基金项目】
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国家自然科学基金
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