【摘 要】
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硅器件深槽腐蚀工艺广泛应用于硅内层玻璃钝化二极管、高压整流器、硅整流桥堆、低频功率器件以及高压功率集成电路.众所周知,对于高压整流器、高压功率器件,为了提高其反向
【机 构】
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机电部24所无锡分所,东南大学电子工程系
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硅器件深槽腐蚀工艺广泛应用于硅内层玻璃钝化二极管、高压整流器、硅整流桥堆、低频功率器件以及高压功率集成电路.众所周知,对于高压整流器、高压功率器件,为了提高其反向耐压性能,经常采用台面结构.台面的形成工艺,始终是影响器件性能的关键工艺,然而在已往(或者当前)众多工厂仍然得不到圆满的解决.不少工厂台面的形成工艺采用黑胶保护,然后用HF、HNO_3
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