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近期英特尔在北京发布了多款采用3D闪存颗粒的固态硬盘，英特尔非易失性存储器解决方案事业部客户端固态硬盘战略规划及市场总监DAVID T LUNDELL先生表示：“英特尔的3D闪存单颗Die可堆叠32层，容量可达48GB，这不仅能提升硬盘性能，更能降低芯片占用面积，提高存储密度（达到2．86GB／mm^2）降低生产成本。”