【摘 要】
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在60 MPa压力,5个不同的烧结温度下将ZnO-聚苯胺-聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片,研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响.结果显示,烧结温度从30 ℃ 升高至12
【机 构】
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Faculty of Physics, University of Tabriz, Tabriz, IranPhysics Department, Shabestar Branch, Islamic
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在60 MPa压力,5个不同的烧结温度下将ZnO-聚苯胺-聚乙烯混合粉末压制成复合陶瓷圆片,研究烧结温度的变化对其电物理性能和显微组织的影响.结果显示,烧结温度从30 ℃ 升高至120 ℃,击穿电压从830 V降低至610 V;继续提高烧结温度,击穿电压反而升高.随着烧结温度的升高,界面电压势垒的变化与击穿电压的变化相反.样品的泄露电流很低,说明材料具有低的降解速率.烧结温度越高,非线性系数变得越小.此外,各样品均有迟滞现象,随烧结温度升高至120 ℃,电滞回线降低;当温度继续升高时,电滞回线变宽.紫外光谱的结果显示,有3个杂质能级,且随烧结温度的升高而降低.扫描电镜的结果显示,复合材料显微组织中含有晶粒和晶界,晶界的电阻率是影响材料的压敏特性随烧结温度变化的主要因素.
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