Broadcom推首个单片3G手机解决方案

• 出 处: 世界电子元器件
• 发表日期: 2007年11期
• 关键词: BROADCOM 3G手机 单片 工艺制造 CMOS 移动技术 待机时间 处理器

Broadcom（博通）公司推出新的单片高速分组接入（HSPA）处理器BCM21551。该器件采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了所有主要3G蜂窝和移动技术，功耗极低。这个“单片3G手机”解决方案使制造商能够开发具有突破性功能、外形优美且待机时间非常长的下一代3GHSUPA手机，其手机成本要比采用今天的解决方案低得多。