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本文描述了倒装片主流技术的发展方向。并对快速毛细管下填充、连续可塑下填充、非流动性下填充、各向异性导电薄膜和圆片级下填充等进行了阐述。
倒装片下填充技术综述
【摘 要】
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本文描述了倒装片主流技术的发展方向。并对快速毛细管下填充、连续可塑下填充、非流动性下填充、各向异性导电薄膜和圆片级下填充等进行了阐述。
【机 构】
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无锡微电子科研中心
【出 处】
：
集成电路应用
【发表日期】
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2002年4期
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