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随着电子电路集成化程度和各种大功率电子器件容量的不断增加及电子器件或装置尺寸体积的不断减小,散热装置本身必须完成的散热要求也越来越高。高热流密度的形成带来了对电子元器件更高的热控制要求：必须采用先进的连接工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,以保证电子元器件在其所能承受的最高温度内正常工作。