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该文介绍了梁式封装二极管（BED）的微组装技术（MPT）的现状及其问题,重点对超声热压倒装焊与粘胶互联进行了实验与仿真,分析了不同电极与基板镀层等因素对装配方案的影响,并通过受力实验进行验证。提出了有效规范的装配方案和可靠、易行的工程结论,解决了梁式封装二极管装配方案混乱,批量一致性差,调试难度大,成本高等问题。