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1开发3D NAND结构由于2D（x-y dimension）半导体元件的尺寸已经接近极限,3D（z dimension）半导体能够经由精密材料工程进一步实现小型化。3D技术有望为企业节约成本,因为它能够使元件实现更高的位密度,这正是对半导体内存提出的基本要求之一。
精密材料工程助力实现3D NAND结构推动半导体行业新发展
【摘 要】
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1开发3D NAND结构由于2D（x-y dimension）半导体元件的尺寸已经接近极限,3D（z dimension）半导体能够经由精密材料工程进一步实现小型化。3D技术有望为企业节约成本,因为它能够使元
【机 构】
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应用材料公司半导体产品事业部
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2014年5期
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