Ti-Cu扩散连接研究现状

• 作 者: 蒋斌 邢丕峰 魏成富 郭建军
• 机 构: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川绵阳621900;西华大学材料科学与工程学院,四川成都610039;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川绵阳,621900;绵阳师范学院,四川绵阳,6219
• 出 处: 热加工工艺
• 发表日期: 2013年3期
• 关键词: 扩散连接 扩散机理 研究现状

概括的介绍了国内外关于Ti-Cu真空扩散连接的工艺与机理研究现状,对目前的两种扩散连接方法即固相直接扩散连接和加中间层的扩散连接做了简介,论述了扩散层强度和厚度与连接温度、保温时间以及扩散压力之间的关系,并探讨了原子扩散连接机理.最后展望了Ti-Cu真空扩散连接工艺的发展趋势和扩散连接机理的研究方向.