用激光焊接修复印制电路板

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印制电路板在腐蚀工艺过程中,常常出现断线。尤其是在大型电子计算机中采用的高密度多层印制板,由于布线密度高,印制线条细,更易产生个别部位腐蚀断线,因而造成大量板材和工时的浪费。目前国内有的单位开始使用电镀法进行断线修复,但此法对修复较长的断线还存在困难。我们使用自行设计试制的激光 Printed circuit board in the corrosion process, often appear broken. Especially in large-scale computer using high-density multi-layer printed circuit board, due to high wiring density, fine lines printed lines, more prone to corrosion corrosion of individual parts, resulting in a lot of waste of sheet metal and working hours. At present, some domestic units began to use electroplating method for disconnection repair, but this method is still difficult to repair a longer break. We use the laser designed by ourselves
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