【摘 要】
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随着电子高速电路设计迅猛发展,为了降低实现更低的功耗,PCB单板上的电压越来越低,而其电流却越来越大.为了提升PCB板上的走线和过孔的通流能力计算的效率,本文开发基于MFC的
【机 构】
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210012,南京中兴新软件有限责任公司 江苏 南京
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随着电子高速电路设计迅猛发展,为了降低实现更低的功耗,PCB单板上的电压越来越低,而其电流却越来越大.为了提升PCB板上的走线和过孔的通流能力计算的效率,本文开发基于MFC的PCB通流能力工具.软件开发是基于Visual Studio的MFC框架.PCB通流计算依据是IPC2221规范.工具实现已知允许温升和铜箔厚度的情况下,通过走线宽度可以计算走线和过孔的通流能力,而且也可以进行逆向运算.
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