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为研制可靠的高温超导微波组件设计了可靠性试验，研究了高温超导微波组件常用的微波混合集成电路工艺，如锡铅钎焊、共晶焊接和金丝焊接等在超导温度下的可靠性。结果表明：在经历温度循环，机械冲击、变频振动和恒定加速度试验后，所研究的工艺能满足GJB548B--2005的相关要求，其中锡铅钎焊的试样可以通过1×10^-9Pa·m^3／s的泄漏率要求，设计的环境试验对80Au-20Sn共晶焊接性能无显著影响。