利用化学镀和激光照射在有机树脂基板形成微细图形

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概述了利用化学镀和激光照射形成PCB的微细铜图形。玻璃纤维环氧树脂板浸渍于Pd2+溶液中,采用化学镀铜在环氧树脂上沉积铜层。镀铜以后采用脉冲Nd-YAG激光通过可变虹彩膜片和凸透镜照射到镀铜层样品上,以便在空气中或二次蒸馏水中局部的除去铜。铜除去区域的宽度随着激光功率的增加而增加,随着激光束扫描速率的降低而增加。当在二次蒸馏水中照射激光时,激光照射区域周围的铜层卷起,结果形成不清晰的图形。在空气中照射激光,可以在环氧树脂上形成宽度/间隙为60μm/20μm的微细铜图形线圈。
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