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第五章3.8覆铜板用树脂3.8.1概述覆铜板作为电子元件的基板,在国际上广泛应用.在印制电路板制造过程中,覆铜板要经受钎焊和电镀等过程中高温长时间的作用,因此要求覆铜板必须具备以下性能.
覆铜板技术（5）
【摘 要】
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第五章3.8覆铜板用树脂3.8.1概述覆铜板作为电子元件的基板,在国际上广泛应用.在印制电路板制造过程中,覆铜板要经受钎焊和电镀等过程中高温长时间的作用,因此要求覆铜板必须
【机 构】
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广东生益科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2003年9期
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