【摘 要】
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典型的厚膜混合微电路是通过在基片上形成厚膜导体图形和电阻器而生产的。基板上装上IC、LSI和分离半导体片、电容器、线圈及其它电子部件,电路密封采用树脂、金属或陶瓷,在
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典型的厚膜混合微电路是通过在基片上形成厚膜导体图形和电阻器而生产的。基板上装上IC、LSI和分离半导体片、电容器、线圈及其它电子部件,电路密封采用树脂、金属或陶瓷,在一块母板上装配高密度部件,形成块状结构,被定义为混合微电路。也可看作是在陶瓷基板上把各种部件组织起来的一种“混合技术”形式。
Typical thick film hybrid microcircuits are produced by forming thick film conductor patterns and resistors on a substrate. ICs, LSIs, and discrete semiconductor chips, capacitors, coils, and other electronic components are mounted on the substrate. The circuit seals are made of resin, metal or ceramic. High-density components are mounted on a motherboard to form a bulk structure, which is defined as a hybrid microcircuit. It can also be seen as a “hybrid” form of organizing various components on a ceramic substrate.
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