【摘 要】
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利用激光焊接的优点,采用ANSYS软件对多芯片子系统Al-50Si壳体与盖板(4047铝合金)激光密封的结构进行分析,并进行了实物验证.结果表明,结构形式是影响多芯片子系统激光密封质
【机 构】
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南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京信息工程大学电子与信息工程学院,南京电子技术研究所
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利用激光焊接的优点,采用ANSYS软件对多芯片子系统Al-50Si壳体与盖板(4047铝合金)激光密封的结构进行分析,并进行了实物验证.结果表明,结构形式是影响多芯片子系统激光密封质量的关键因素,方形结构激光焊缝应力比异形结构高出36%以上(根据ANSYS分析结果),实物验证的方形结构激光焊缝气密性比异形结构低一个数量级.其原因是激光焊接后,方形结构的焊缝因焊接应力产生了焊接裂纹,影响了焊缝的气密性.采用Al-50%Si复合材料制作的多芯片子系统壳体与4047铝合金盖板异形接头形式,可以有效地降低激光焊缝
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