金属间化合物对Sn-Ag-Cu无铅钎料钎焊接头性能的影响

• 作 者: 商延赓 孙大千 郎波 张显斌
• 机 构: 吉林大学材料科学与工程学院
• 出 处: 吉林大学学报(工学版)
• 发表日期: 2006年6期
• 关键词: 材料合成与加工工艺 无铅钎料 金属间化合物 剪切强度 常温时效 materials synthesis and processing technology le
• 基金项目: 吉林省科技发展计划项目（20000518）.

采用扫描电镜、能谱分析、透射电镜、X射线衍射和电子衍射等分析手段，研究了Cu含量对Sn-Ag-Cu／Cu钎焊接头界面处生成的金属间化合物Cu＇6Sn5的生长形态对接头剪切强度的影响。结果表明：在Sn—Ag—Cu钎焊接头的界面处有扇贝状的Cu6Sn5金属间化合物的生成，调整Cu含量，可改变Cu6Sn5的形状和避免大柱状的Cu6Sn5生成，提高接头剪切强度，钎焊接头的断裂主要是韧性断裂。时效试验结果表明：当时效温度为室温、时间为1000h时，Cu含量高的Sn—Ag—Cu钎料所生成Cu6Sn5的形态变化为长的空