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日前，VishayIntertechnology，Inc．宣布，推出用f功率MOSFET、microBUCK功率IC和DrMOS产品的免费在线热仿真工具ThermaSim3．0版。为精确分析仿真的温度曲线，功能强大的最新版本ThermaSim引入了很多关键特性，比如裸片温度对功率耗散的时间缩放功能，定义更多的真实条件以提高仿真精度和设计灵活性，减轻对用户使用经验的要求。