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不管是一般PCB电路板或精密的封装载板，其板面铜质焊垫形成焊点基地者，只有铜与镍两种而已。近年兴起的ENEPIG其槽液很难管理，不过却被老大哥Intel所看中而才在业界有了局部的展开。文中将利用很多珍贵的图像对各种微结构逐一加以说明及佐证.
焊点结构与强度之关系（上）
【摘 要】
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不管是一般PCB电路板或精密的封装载板，其板面铜质焊垫形成焊点基地者，只有铜与镍两种而已。近年兴起的ENEPIG其槽液很难管理，不过却被老大哥Intel所看中而才在业界有了局部的展
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2017年2期
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