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溅锡（Solder Spattering）是回流焊接中的常见缺陷，本文对某公司的一条生产线上出现的溅锡问题进行了分析，并给出了相应的解决方案。
回流焊接溅锡缺陷分析
【摘 要】
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溅锡（Solder Spattering）是回流焊接中的常见缺陷，本文对某公司的一条生产线上出现的溅锡问题进行了分析，并给出了相应的解决方案。
【机 构】
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VitronicsSoltec主管
【出 处】
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电子电路与贴装
【发表日期】
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2007年3期
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