【摘 要】
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针对镀锡板合金层ATC(Alloy-Tin Couple)值受电流密度的影响较大这一情况,研究了电流密度对镀锡层、锡铁合金层及其耐蚀性的影响.采用扫描电镜(SEM)观察了锡层以及软熔后镀锡
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针对镀锡板合金层ATC(Alloy-Tin Couple)值受电流密度的影响较大这一情况,研究了电流密度对镀锡层、锡铁合金层及其耐蚀性的影响.采用扫描电镜(SEM)观察了锡层以及软熔后镀锡板合金层的形貌,测试了镀锡板合金层的ATC值.结果表明,随着电流密度的增加,电沉积的锡晶粒度逐渐细化,合金层的晶粒度有变粗的趋势.此外,在实验过程中还发现,镀锡层的晶粒度越大,经软熔后生成的合金层晶粒度就越小,镀锡板耐蚀性也越差.并解释了出现这种现象的原因.
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