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根据《每日科学网》的报道指出，日前在美国的一个国际科技团队，正式宣布研发出一种全新技术，也就是该团队将高性能磁性储存芯片移植到一块软性塑胶表面，且无损其性能。并且透过软性塑胶的特性，发展成透明薄膜状的“软性智能塑胶芯片”。其拥有优异的资料储存和处理能力，未来若正式商品化，将有望成为未来穿戴式产品中重要的储存元件。