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目的：研究银离子对卡介苗黏附硅胶管表面能力的影响。方法：分别将普通硅胶管与镀银硅胶管在卡介苗菌液中培养30 d,每3 d测定菌液OD值,绘制生长曲线;依据卡介苗分裂周期,在分裂不同代数时取出硅胶管并洗脱,于固体培养基上接种观察和记录查看菌落数量,绘制黏附曲线;电镜观察培养30d的硅胶管细菌黏附情况。结果 ：镀银硅胶管组每次采样测定的OD值和菌斑个数均少于普通硅胶管组,差异具有统计学意义（P〈0.05）。电镜观察镀银硅胶管组卡介苗黏附数量也少于普通硅胶管组。结论：银离子可降低卡介苗菌株在硅胶管表面的黏附并且