Ag70-Cu28-Ti2活性钎料真空钎焊AlN-Cu的研究

• 作 者: 李子曦 秦明礼 曲选辉
• 机 构: 北京科技大学材料科学与工程学院,北京
• 出 处: 真空电子技术
• 发表日期: 2008年01期
• 关键词: Ag-Cu-Ti活性合金焊料 AlN封接 接头强度

研究了在真空条件下AlN/Cu活性钎焊的情况,使用的活性焊料是Ag₇₀-Cu₂₈-Ti₂焊片。通过试验可以得到该活性焊料在AlN片上润湿性良好,获得的AlN/Cu接头均达到了气密性要求(漏气速率<1×10^-10Pa·m³/s),平均强度值分别为182 Kg/cm²（抗弯）和182 Kg/cm²（抗剪切）。通过扫描电镜及电子探针仪观察了焊层形貌和元素分布,分析了连接强度较高的原因。通过XRD确定了焊接的冶金结合及新相的生成。