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由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国电子电路行业协会基板材料分会共同主办的中同覆铜板市场技术研讨会，历经八届，已成为全球覆铜板行业的知名盛会。为了筹备2008年第九届研讨会，12月5日至7日，CCLA秘书长专程前往深圳，与IPC、TPCA、HKPCA、泰漠资讯公司、宝力公司等，就九届研讨会时间、地点、主题、会务等诸多问题进行了友好洽谈。各方均表示了愿意努力互相支持的积极意向。相信在有关各方的共同努力和业界的支持下，2008年第九届研讨会将又是全球覆铜板行业的一次空前盛会。