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针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟，串扰噪声，电感／电容耦合以及电磁辐射等问题，介绍一种新型的多芯片组装技术。
MCM——多芯片组件
【摘 要】
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针对电子系统中由传统的封装与互连工艺引起的互连信号延迟，串扰噪声，电感／电容耦合以及电磁辐射等问题，介绍一种新型的多芯片组装技术。
【机 构】
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湖南大学,长沙市公安局
【出 处】
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湖南大学学报(自然科学版)
【发表日期】
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1998年1期
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