【摘 要】
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介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物(IMC),提出了侵蚀对IMC的影响,由于银合金线IMC不能通过物理方法确认,需通过软件测量计算和化学腐蚀试验
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介绍了封装键合过程中应用的银合金键合线与铝垫之间形成的共金化合物(IMC),提出了侵蚀对IMC的影响,由于银合金线IMC不能通过物理方法确认,需通过软件测量计算和化学腐蚀试验得到IMC覆盖面积。详述了银合金线IMC的结合面积在封装键合过程中如何准确地判定并监控,避免因键合不良造成的可靠性隐患或潜在质量问题。
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