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专注于设计开发的环球领先半导体分销商科汇日前宣布推出第3代MemecP 160通信模块开发工具套件，它采用体积小、成本低的子板形式，允许设计人员在各种P160兼容系统电路板上增加一系列标准的处理器外设和大容量存储器。这种模块主要针对采用spartan的MicroBlaze^TM设计，但也可以用Xilinx Virtex-Ⅱ Pro和Virtex-4平台。