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<正> 像造高楼那样,把芯片一层层堆起来造,这个想法很新颖。美国一科研小组近期宣布,他们正在开发芯片内部互联新技术,有望研制出体积更小、速度更快、成本更低廉的三维芯片。目前的芯片制造是在二维平面上将一定数量的晶体管与内部连线进行集成。如我们熟知的PentiumⅣ(P4)内核采用0.18μm的铝连线技术。晶体管数量超过4200万只,它们都要连到外部电路上,其导线数量