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以硫氰酸亚金钾[KAu（SCN）2]为金源对镀镍印制线路板进行化学镀金。采用单因素试验研究了镀液中Au＋含量、硫氰酸铵含量、pH和温度对沉金速率、金层外观和结合力的影响，得到最优配方和工艺参数为：Au＋ 2．0g/L，硫氰酸铵15g／L，添加剂Cy-808150mL／L，pH3．0，温度50℃。在此条件下沉金速率约为6nm／min，结晶均匀细致，呈光亮的金黄色。