化学镀Ni－P、Ni－Cu－P沉积反应热力学函数的探讨

• 作 者: 王国荣 万克宝 宋长生 袁万钟
• 机 构: 大连理工大学普通化学教研室
• 出 处: 大连理工大学学报
• 发表日期: 1995年03期
• 关键词: 化学镀镍 热力学函数 沉积反应 Cu Ni 镍基合金 活化能 自催化 镀液成分 配合剂

通过测定不同温度下的化学镀Ｎｉ－Ｐ、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ沉积反应速率，计算出两个沉积反应的表观活化能。尝试把Ｂｏｃｋｒｉｓ方程式应用于化学镀沉积反应的计算中。通过测定沉积量，经适当处理，代入Ｂｏｃｋｒｉｓ方程，计算出两个沉积反应的热力学函数，得到了一些规律性的认识。

By measuring the deposition rates of electroless Ni-P and Ni-Cu-P electroless plating at different temperatures, the apparent activation energies of two deposition reactions were calculated. Try to apply the Bockris equation to the calculation of electroless deposition reaction. By measuring the amount of deposition, the appropriate treatment, into the Bockris equation, calculate the thermodynamic functions of the two deposition reactions, got some regular understanding.