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本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。
射频多层电路板工艺技术研究
【摘 要】
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本文针对聚四氟乙烯射频介质基板材料，制造通讯用射频多层印制电路板的粘结方式进行了详细介绍，此外对粘结片材料的选择、以及本体粘结实现技术进行了研究。
【机 构】
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南京电子技术研究所
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2016年5期
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