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研究了Sn-3.5Ag-1、0Zn/Cu界面微观组织结构的演变过程,对接头在不同老化阶段的力学性能进行了测试。结果表明,Zn的添加不影响界面初生相的成分和组成,初始化合物层仍然为扇贝状Cu5Zn8但在随后的热老化阶段,Cu5Zn8受到抑制,取而代之的是Cu5Zn8化合物层。正是由于Cu5Zn8的形成,化合物层在老化阶段的生长变得缓慢。由于Cu5Zn8与Cu6Sn5的力学性能差异较大,Sn-Ag-Zn/Cu接头的剪切强度低于Sn-Ag/Cu接头。随着化合物层的生长,剪切强度逐渐减小,断口区域也从钎料转向化合