非晶态镍磷合金晶化过程的研究

• 作 者: 沟引宁 周上祺 黄楠 任勤
• 机 构: 西南交通大学材料科学与工程学院,重庆大学材料科学与工程学院
• 出 处: 表面技术
• 发表日期: 2006年1期
• 关键词: 化学镀 镀镍磷舍金 晶化 合金镀层 Chemical plating Ni-P alloy plating Crystallization Alloy c

利用光学显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计，研究了非晶态镍磷合金镀层晶化过程及镀层的组织和性能。结果表明：200～260℃口热，镀层的局部区域已发生晶化；280℃热处理后晶化过程加快；400℃热处理后晶化完全；500℃加热处理后晶粒开始长大。表明非晶态Ni—P合金的晶化在200～400％温度范围内进行，晶化过程中，弥散析出的Ni3P相具有调幅结构。大量高硬度的Ni3P相弥散析出，使镀层硬度大大提高。