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通过采用独特的Zn—Bi—Sb—Si—Ti配方体系，并在此配方体系中加入稀土材料ErgO3，可实现瓷体材料在950℃以下烧结；同时通过采用850℃的银浆作为内电极，按常规的片式压敏生产工艺，可生产出纯Ag内电极高性能多层片式压敏电阻器。其压敏电压为39V，非线性系数为30以上。泄漏电流21a．A以下，做成0805尺寸的器件，其峰值电流（8／20μS）可达100A，能量耐量（10／1000μS）可达0．3J。