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日前德州仪器(TI)推出一系列200mA低压降线性稳压器LDO，其采用尺寸为1．5mm×1mm芯片级封装。与当前SOT-23器件相比，尺寸缩小了80％。3G手持终端采用对噪声敏感的蓝牙、RF以及高分辨率相机电路，其中包括基于TI OMAP处理器的高级智能型拍照手机，而低噪声LDO可充分满足这些应用对电源管理的严格要求。