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提出了一种新型热感功耗模型，该模型能够准确估计出电压调整情况下的功耗和温度．实验结果表明如果忽略热效应，泄漏功耗将会被低估最高达52％．使用电压调整技术对电路的能量消耗和温度进行协同优化时，两者具有不一致的优化方向．温度是未来集成电路发展的一个重要限制因素，而温度优化方法可以降低电路温度最高达12℃，同时其能耗的增长低于最优解的1．8％．