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利用机械合金化Ｃｕ（Ｔｉ，Ｂ）过饱和固溶体在真空加压烧结炉中进行加压烧结，制备了ＴｉＢ２增强铜基复合材料，对ＴｉＢ２增强铜基复合材料烧结工艺和性能的研究结果表明：ＴｉＢ２增强铜基复合材料的最佳烧结工艺是烧结温度为８９０℃，烧结压强为５０ＭＰａ，保温和加压时间为２．５ｈ，ＴｉＢ２增强铜基复合材料的硬度随ＴｉＢ２含量的增加有所提高，导电率随ＴｉＢ２含量的增加有所下降，软化温度基本保持在９００℃左右。